整板全方位的三维锡膏状态显示,真实直观的反映整板锡膏的印刷缺陷状况

3D状态下,锡膏状态显示

AI白油/焊盘/锡膏可视化效果展示(黄色为锡膏 棕色为焊盘 绿色为白油)

双数字投影,无阴影,精度高,采用平面拟合,完美应对基板弯曲,可适应柔性基板,通过高低频率光栅结合,有效提高了检测范围,可图形化的提供品质趋势分布,提前预判缺陷。并提前找出造成趋势的潜在因素,及时调整,控制趋势蔓延。
整板全方位的三维锡膏状态显示,真实直观的反映整板锡膏的印刷缺陷状况

3D状态下,锡膏状态显示

AI白油/焊盘/锡膏可视化效果展示(黄色为锡膏 棕色为焊盘 绿色为白油)

设备类型:在线全自动3D SPI
特 性:3D高精度轮廓测量技术完美应用
适用基板:50mm x 70mm - 510mm x 460mm
基板厚度:0.6mm - 6.0mm 分辨率:10μm - 15μm (可调)
高度测量精度:1μm
外形尺寸:W1080 x D1300 x H1850(mm)
重量:740KG
Mirage-D:全自动在线双轨3D SPI
外形尺寸:W1160 x D1470 x H1875(mm)
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