品质提高
贴装高度控制功能
根据基板弯曲状态的数据和被贴装的各元件厚度的数据，将贴装高度控制到最优值，从而提高实装品质。
提高运转率
供料器自由配置
如果在同一工作台内,可以自由配置供料器。
在生产的同时，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽处配置下一机种生产用的供料器。
注：支援站(选购件)需要对供料器事先输入信息。
NPM-D3贴片机NM-EJM6E
型号 | NPM-D3 | ||||||
后侧工作头 | 轻量 | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 | 点胶头 | 无工作头 | |
前侧工作头 | 16吸嘴贴装头 | ||||||
轻量16吸嘴贴装头 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | ||||
12吸嘴贴装头 | |||||||
8吸嘴贴装头 | |||||||
2吸嘴贴装头 | |||||||
点胶头 | NM-EJM6D-MD | ~ | NM-EJM6D-D | ||||
检查头 | NM-EJM6D-MD | ~ | NM-EJM6D-A | ||||
无工作头 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | ~ | ||||
基板尺寸*1（mm） | 双轨式 | L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300 | |||||
单轨式 | L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590 | ||||||
基板替换时间 | 双轨式 | 0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。 | |||||
单轨式 | 3.6 s* *选择短型规格传送带时 | ||||||
电源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA | ||||||
空压源*2 | 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） | ||||||
设备尺寸（mm） *2 | W 832 × D 2 652 3 × H 1 444 4 | ||||||
重量 | 1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。） | ||||||
贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头（每贴装头） | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 | ||
高生产模式「ON」 | 高生产模式「OFF」 | （每贴装头） | （每贴装头） | （每贴装头） | ||
最快速度 | 42 000 cph | 38 000 cph | 34 500 cph | 21 500 cph | 5 500 cph | |
（0.086 s/芯片） | （0.095 s/芯片） | （0.104 s/芯片） | （0.167 s/芯片） | （0.327 s/芯片） | ||
4 250 cph | ||||||
（0.847 s/QFP） | ||||||
贴装精度（Cpk≧1） | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/QFP | |
（± 25 μm/芯片*5） | ± 30 μm/QFP | |||||
□12 mm 〜 □32 mm | ||||||
± 50 μm/QFP | ||||||
□12 mm 以下 | ||||||
元件尺寸（mm） | 0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 3 | 03015*6*7/0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 3 | 0402芯片*6 〜 L 12 × W 12 × T 6.5 | 0402芯片*6 〜 L 32 × W 32 × T 12 | 0603芯片 〜 L 100 × W 90 × T 28 | |
元件供给 | 编带 | 编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 编带宽：4〜56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘） | ||||||
杆状 | - | Max. 16 品种（单式杆状供料器） | ||||
托盘 | - | Max. 20 品种（1台托盘供料器） | ||||
